自主可控高性能浮点运算芯片基于超大规模可编程逻辑,集成大容量高速缓存、协处理器,具备对外高速串行总线互联接口,采用高铅球BGA封装,使用单电源供电,提供高性能算法库,并可提供定制化算法开发。 可用于目标识别、精确测向、高精度制导、武器前端AI、高实时工业控制等领域。
主要指标:
单精度浮点最大运算能力> 1.2 TFLOPS 缓存数据带宽 > 20GBps 高速串行总线数据带宽 > 60Gbps LVDS总线数据带宽 > 1.5Gbps +5V电源供电 静态功耗<5瓦,动态功耗<40瓦
2019年完成第一阶段(SIP)工程样片,在公司自研的XXX型导引头组件小型化原理样机中完成了软硬件功能验证,其功能和试验室性能可完全替代已设计定型的原有板级设计方案。
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